IT之家 3 月 4 日消息，據(jù) TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測(cè)試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內(nèi)存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現(xiàn)了一定惡化。
經(jīng)過測(cè)試，該公司得出結(jié)論，MUF 不適用于高帶寬內(nèi)存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術(shù)制造，主要用于服務(wù)器。
MUF 是一種在半導(dǎo)體上打上數(shù)千個(gè)微小的孔，然后將上下層半導(dǎo)體連接的 TSV 工藝后，注入到半導(dǎo)體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個(gè)半導(dǎo)體牢固地固定并連接起來。
在此之前，三星已經(jīng)在其現(xiàn)有的注冊(cè)雙列直插式內(nèi)存模塊（RDIMM）中使用了熱壓非導(dǎo)電膜（TC NCF）技術(shù)，而 MUF 是 SK 海力士用于制造高帶寬內(nèi)存（HBM）的技術(shù)（具體來說是 Mass Re-flow Molded Underfill，簡(jiǎn)稱 MR-MUF）。
IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，MUF 是一種環(huán)氧樹脂模塑化合物，自從著 SK 海力士成功將其應(yīng)用于 HBM 生產(chǎn)后便在芯片行業(yè)愈發(fā)受關(guān)注，業(yè)界認(rèn)為該材料被認(rèn)為在避免晶圓翹曲方面更有優(yōu)勢(shì)。
資料顯示，SK 海力士所使用的化合物是與 Namics 合作開發(fā)的，而消息人士稱三星則計(jì)劃與三星 SDI 合作開發(fā)自己的 MUF 化合物，目前已經(jīng)訂購(gòu)了 MUF 應(yīng)用所需的模壓設(shè)備。
三星是世界最大的存儲(chǔ)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，如果三星也引入 MUF，那么 MUF 可能會(huì)成為主流技術(shù)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)也會(huì)發(fā)生巨大的變化，不過三星電子相關(guān)人士對(duì)此回應(yīng)稱“無法確認(rèn)內(nèi)部技術(shù)戰(zhàn)略”。
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