IT之家 3 月 5 日消息，據(jù)日媒《時事通信社》消息，鎧俠、SK 海力士雙方正就在日生產(chǎn) HBM 內(nèi)存進行接洽。
IT之家注意到，上月也曾有類似消息傳出，不過當時提到的合作內(nèi)容是非易失性存儲器，也就是 NAND 閃存。
目前，作為 AI 半導體領(lǐng)域的焦點之一，HBM 內(nèi)存處于供不應求的狀態(tài)：以 SK 海力士為例，其 HBM 產(chǎn)能將從 2023 年二季度的每月 3.5 萬片提升至今年底 12~14 萬片，但今年的 HBM 配額早已售罄。若可在日本擴充產(chǎn)能，有助于 SK 海力士滿足市場需求。
據(jù)報道，雙方計劃利用鎧俠在日本北上市和四日市的現(xiàn)有工廠，快速實現(xiàn) HBM 內(nèi)存在日生產(chǎn)。
目前鎧俠同合作伙伴西數(shù)在日本的存儲半導體業(yè)務僅限 NAND 閃存品類。
不過在上個世紀，日本制造商曾一度在 DRAM 內(nèi)存市場中占主導地位，但由于價格競爭力不足逐漸讓位給韓美兩國廠商。隨著爾必達于 2012 年被美光收購，日本廠商完全退出內(nèi)存市場。
《時事通信社》認為，若鎧俠與 SK 海力士的 HBM 內(nèi)存合作成真，日本將重新開始生產(chǎn)先進 DRAM 內(nèi)存，成為日本半導體產(chǎn)業(yè)復興的重要一步。
SK 海力士通過鎧俠最大股東貝恩資本間接持有部分鎧俠股份。而 SK 海力士的反對聲音，被認為是去年鎧俠同西部數(shù)據(jù)合并談判破裂的決定性因素。
消息人士表示，雖然征得 SK 海力士同意是推動下一輪鎧俠同西部數(shù)據(jù)合并談判的關(guān)鍵，但在 HBM 內(nèi)存上的合作是獨立的談判內(nèi)容。
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