IT之家 3 月 5 日消息,據(jù)日媒《時(shí)事通信社》消息,鎧俠、SK 海力士雙方正就在日生產(chǎn) HBM 內(nèi)存進(jìn)行接洽。
IT之家注意到,上月也曾有類似消息傳出,不過當(dāng)時(shí)提到的合作內(nèi)容是非易失性存儲器,也就是 NAND 閃存。
目前,作為 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域的焦點(diǎn)之一,HBM 內(nèi)存處于供不應(yīng)求的狀態(tài):以 SK 海力士為例,其 HBM 產(chǎn)能將從 2023 年二季度的每月 3.5 萬片提升至今年底 12~14 萬片,但今年的 HBM 配額早已售罄。若可在日本擴(kuò)充產(chǎn)能,有助于 SK 海力士滿足市場需求。
據(jù)報(bào)道,雙方計(jì)劃利用鎧俠在日本北上市和四日市的現(xiàn)有工廠,快速實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存在日生產(chǎn)。
目前鎧俠同合作伙伴西數(shù)在日本的存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)僅限 NAND 閃存品類。
不過在上個(gè)世紀(jì),日本制造商曾一度在 DRAM 內(nèi)存市場中占主導(dǎo)地位,但由于價(jià)格競爭力不足逐漸讓位給韓美兩國廠商。隨著爾必達(dá)于 2012 年被美光收購,日本廠商完全退出內(nèi)存市場。
《時(shí)事通信社》認(rèn)為,若鎧俠與 SK 海力士的 HBM 內(nèi)存合作成真,日本將重新開始生產(chǎn)先進(jìn) DRAM 內(nèi)存,成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興的重要一步。
SK 海力士通過鎧俠最大股東貝恩資本間接持有部分鎧俠股份。而 SK 海力士的反對聲音,被認(rèn)為是去年鎧俠同西部數(shù)據(jù)合并談判破裂的決定性因素。
消息人士表示,雖然征得 SK 海力士同意是推動(dòng)下一輪鎧俠同西部數(shù)據(jù)合并談判的關(guān)鍵,但在 HBM 內(nèi)存上的合作是獨(dú)立的談判內(nèi)容。
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