IT之家 3 月 8 日消息，HMD 在 MWC 2024 上公布了 Fusion 手機(jī)，該項(xiàng)目旨在成為一個(gè)創(chuàng)新平臺(tái)，允許第三方添加各式“smart outfit”模塊化硬件以支持廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)在 HMD 公布了 Fusion 開(kāi)發(fā)文檔。
文檔顯示 HMD Fusion 整體機(jī)身長(zhǎng)寬 76mm，長(zhǎng) 164mm，厚 8.9mm，背部搭載 6 個(gè) pogo pin 金屬觸點(diǎn)，其中前 5 個(gè)實(shí)現(xiàn) USB 2.0 支持，后一個(gè)提供 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換。
根據(jù)IT之家以往報(bào)道，三星在 Galaxy XCover 6 Pro 三防手機(jī)上也搭載了 pogo 觸點(diǎn)，不過(guò)僅是作為替代充電接口使用。
HMD 確認(rèn)在 USB 連接中 Fusion 手機(jī)和模塊化硬件均可作為主機(jī)使用，并建議使用標(biāo)準(zhǔn) API 實(shí)現(xiàn)交互。
另一方面，HMD 表示 ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換觸點(diǎn)一共提供了 18 個(gè)可選值，可從 Android 應(yīng)用層中監(jiān)測(cè)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更改壁紙等簡(jiǎn)單用例。
電源方面，HMD Fusion 和模塊化硬件可雙向供電：在供電模式下 Fusion 可最多向外提供 5W 功率；而在充電模式下，“smart outfit”可為手機(jī)提供 15W 充電，這意味著可打造模塊化充電寶外殼。
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