IT之家 3 月 12 日消息，據(jù)外媒 ZDNET 韓國(guó)站周一報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士消息稱，現(xiàn)代汽車將采用 5 納米工藝開發(fā)自家的車用半導(dǎo)體。這將是一個(gè)大項(xiàng)目，耗資至少達(dá)到 1000 億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 5.48 億元人民幣）。
報(bào)道稱，為了開發(fā)自有的汽車半導(dǎo)體，現(xiàn)代汽車于去年 6 月成立了一個(gè)半導(dǎo)體開發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并聘請(qǐng)了曾在三星電子的系統(tǒng) LSI 部門從事車載芯片 Exynos Auto 開發(fā)工作的工程師 Kim Jong-sun。
現(xiàn)代汽車正計(jì)劃為其半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)選擇一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，預(yù)計(jì)代工廠將是三星電子或臺(tái)積電。目前，三星電子和臺(tái)積電是唯二使用 5 納米工藝生產(chǎn)汽車芯片的代工廠。
此次現(xiàn)代汽車計(jì)劃開發(fā)的半導(dǎo)體，是一種支持 SDV（IT之家注： software-defined vehicle，軟件定義汽車）的芯片。SDV 將由軟件控制汽車的有關(guān)功能，包括駕控體驗(yàn)、舒適性乃至安全性。
現(xiàn)代汽車的目標(biāo)是在 2025 年之前將 OTA 技術(shù)應(yīng)用到所有汽車上，并通過(guò)整合下一代通用平臺(tái)和“以功能為中心”的架構(gòu)，逐步過(guò)渡到 SDV。
業(yè)內(nèi)人士對(duì)此表示，獲得先進(jìn)的車用半導(dǎo)體是引領(lǐng)未來(lái)移動(dòng)出行市場(chǎng)的關(guān)鍵，現(xiàn)代汽車決定開發(fā)、裝備自研芯片，表明其決心在與全球汽車制造商的競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)。
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