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為發(fā)布 Zen 5 CPU 做準備,AMD 積極提交 Linux 性能監(jiān)控補丁

2024/3/13 14:09:19 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 3 月 13 日消息,根據(jù)國外科技媒體 phoronix 報道,AMD 計劃上市 Zen 5 處理器之前,能夠讓 Linux 生態(tài)中提供較完善的支持,目前正積極提交補丁。

Linux 6.8 系統(tǒng)中已經(jīng)初步整合了 Zen 5 CPU 的相關(guān)代碼。

AMD 上周發(fā)布了 AMD 1Ah 系列 00h 至 0Fh 處理器(即 Zen 5)的性能監(jiān)控計數(shù)器文檔之后,近日再次提交了關(guān)于 AMD Zen 5 性能監(jiān)控和 perf 子系統(tǒng)事件的初始補丁。

AMD 發(fā)布了 PMU 事件所需的各種 JSON 文件,用于各種性能監(jiān)控事件 / 指標,然后通過 Linux perf 工具顯示出來。根據(jù)提交的補丁來看,Zen 5 核心 / 非核心事件、指標 / 映射和 Zen 4 基本相同。

這些 Zen 5 perf 增補現(xiàn)已在內(nèi)核郵件列表上發(fā)布,以供審核。由于這只是 JSON 添加內(nèi)容,并不涉及現(xiàn)有硬件支持的倒退風險,目前尚不清楚這些補丁內(nèi)容是否會合并到 Linux 6.9 中。

IT之家此前報道,AMD 計劃 2024 年第 3 季度量產(chǎn) Zen 5 芯片。

AMD 公司為了強化 AI 終端方面的布局,拉高桌面端、筆記本電腦和服務(wù)器市場份額,繼續(xù)和臺積電合作,讓其生產(chǎn)研發(fā)代號為“Nirvana”的 Zen 5 芯片。

AMD 在推出 MI300 系列 AI 加速卡之后,已加大了對臺積電的訂單規(guī)模,主要集中在 3nm、4nm 和 5nm 工藝上。

業(yè)界分析師認為 3nm 工藝量產(chǎn)時間相對較長,預(yù)估 AMD 的 3nm 制程 Zen 5 架構(gòu)會在 2024 年第 2 季度投片量產(chǎn),后續(xù)提高月產(chǎn)能之后于第 3 季度開始大規(guī)模量產(chǎn)。

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關(guān)鍵詞:AMDZen5,處理器

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