IT之家 3 月 20 日消息，英偉達(dá) GTC 2024 大會于 3 月 18 日至 21 日在圣何塞會議中心舉辦，三大存儲廠商也紛紛亮相并展示了其 HBM3E 方案，而且三星還展示了其 GDDR7 方案。
HBM3E 毫無疑問將用于新一代的 Blackwell 加速器以及 NVIDIA H200、GH200 芯片，也可能用于 AMD Instinct MI300A / X，而 GDDR7 可能會在 RTX 50 系列顯卡中商用。
JEDEC 已經(jīng)確定了 JESD239 GDDR7 規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，確認(rèn)可提供 GDDR6 兩倍的帶寬，每臺設(shè)備最高可達(dá) 192 GB/s。
HardwareLuxx 在 GTC 2024 上發(fā)現(xiàn)了三星的 GDDR7 展品，IT之家匯總參數(shù)如下：
容量： 16 Gb (2GB)
速度： 32 Gbps（PAM3 工藝），相比 GDDR6X 提高了 33%
低電壓：1.1V（GDDR6X 為 1.35 V）
功耗：能源效率提高 20%
發(fā)熱：熱阻降低 70%
NVIDIA GeForce RTX 50 系列顯卡預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候發(fā)布，但截至目前英偉達(dá)官方?jīng)]有提及任何具體日期。
根據(jù)之前的傳聞，RTX 50 系列顯卡中的 GDDR7 將會限制在 28 Gbit / s 速率水平，相比當(dāng)前 GDDR6X 提升了 17%。
由于當(dāng)前 GDDR6X 方案是 NVIDIA 與美光合作開發(fā)的 ，所以目前英偉達(dá)是唯一使用 GDDR6X 的廠商，而 AMD 和英特爾則只能依賴 GDDR6，預(yù)計(jì)這一情況將在 GDDR7 量產(chǎn)商用后改變。
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