IT之家 3 月 20 日消息，半導體行業(yè)機構 SEMI 近日公布了其季度 300mm（12 英寸）晶圓廠展望報告。
報告顯示全球 12 英寸晶圓廠（前端）設備投資將于明年突破千億美元大關，而在 2027 年將達創(chuàng)紀錄的 1370 億美元（IT之家備注：當前約 9864 億元人民幣）。
根據(jù)這份報告，2025 年全球 12 英寸晶圓廠的設備投資將較今年大增 20%，漲幅將創(chuàng) 2021 年以來的新高；而在 2026 和 2027 年將分別增長 12% 和 5%。
SEMI 表示，半導體行業(yè)前端設備投資的增加得益于多重因素，包括存儲領域市場的復蘇和對高性能計算（HPC）和汽車應用的強勁需求。
中國大陸將在 2024~2027 每年投資 300 億美元，引領按地區(qū)劃分的投資金額榜單；而到 2027 年，臺灣地區(qū)、韓國、美國的年度投資額均將超過 200 億美元，分別達 280/263/247 億美元。
而按領域細分，到 2027 年晶圓代工、DRAM、NAND 三大領域的 12 英寸晶圓廠設備投資額將排在前列，分別達到 791/252/168 億美元，復合年增長率各為 7.6%、17.4% 和 29%。
其余的模擬、微型、光電、分立器件領域的設備投資則將在 3 年后達到 55/43/23/16 億美元的水平。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特?馬諾查（Ajit Manocha）表示：“對未來幾年 300 毫米晶圓廠設備支出陡峭增長的預測，反映了滿足不同市場對電子產品日益增長需求所需的生產能力，以及 AI 創(chuàng)新催生的新一波應用?！?/p>
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