IT之家 3 月 21 日消息，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布與三星聯(lián)合推出集成嵌入式相變存儲(chǔ)器（ePCM）的 18nm FD-SOI 工藝。
IT之家注：FD-SOI 即全耗盡型絕緣體上硅，是一種平面半導(dǎo)體工藝技術(shù)，可以較簡(jiǎn)單的制造步驟實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的漏電流控制。
意法半導(dǎo)體表示，相較于其現(xiàn)在使用的 40nm eNVM 技術(shù)，采用 ePCM 的 18nm FD-SOI 工藝大幅提升了品質(zhì)因素：其在能效上提升了 50%、數(shù)字電力密度上提升至 3 倍、可容納更大的片上存儲(chǔ)器、噪聲系數(shù)方面有 3dB 改善。
該工藝的工作電源電壓是 3V ，可為包括電源管理、復(fù)位系統(tǒng)等在內(nèi)的模擬功能供電，是 20nm 以下制程中唯一支持此功能的技術(shù)。
同時(shí)，新的 18nm FD-SOI 工藝在耐高溫工作、輻射硬化等方面也有出色表現(xiàn)，可用于對(duì)可靠性要求苛刻的工業(yè)應(yīng)用。
意法半導(dǎo)體首款基于該制程的 STM32 MCU 將于下半年開(kāi)始向選定的客戶出樣，并計(jì)劃于 2025 年下半年量產(chǎn)。
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