IT之家 3 月 21 日消息，高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍 7 + 移動(dòng)平臺(tái)，將終端側(cè)生成式 AI 引入驍龍 7 系。
第三代驍龍 7 + 搭載 2.8 GHz Cortex-X4 大核、四顆 2.6 GHz Cortex-A720 中核、三顆 1.9GHz Cortex-A520 小核的 CPU 組合，GPU 為 Adreno 732。該處理器搭載了與高通驍龍 8 Gen 3 相同的架構(gòu)和制程，官方號(hào)稱 CPU 提升 15%，GPU 提升 45%，能效提升 5%。
| 芯片 | 驍龍 7+ Gen 3 | 驍龍 8s Gen 3 | 驍龍 8 Gen 3 |
| 大核 | 1*2.8GHz Cortex-X4 | 1*3.0GHz Cortex-X4 | 1*3.3GHz Cortex-X4 |
| 中核 | 4*2.6GHz Cortex-A720 | 4*2.8GHz Cortex-A720 | 3*3.2GHz Cortex-A720 2*2.96GHz Cortex-A720 |
| 小核 | 3*1.9GHz Cortex-A520 | 3*2.0GHz Cortex-A520 | 2*2.27GHz Cortex-A520 |
| GPU | Adreno 732 | Adreno 735 | Adreno 750 |
該移動(dòng)平臺(tái)支持廣泛的 AI 模型，其中包括 Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2 和智譜 ChatGLM 等大語言模型。
第三代驍龍 7 + 支持部分 Snapdragon Elite Gaming 的全新特性，包括游戲后處理加速器和 Adreno 圖像運(yùn)動(dòng)引擎 2.0。此外，該平臺(tái)支持 18-bit 認(rèn)知 ISP。
IT之家從高通官方獲悉，一加、真我 realme 和夏普將率先采用第三代驍龍 7 + 移動(dòng)平臺(tái)，搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將在未來幾個(gè)月內(nèi)推出。
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