IT之家 3 月 22 日消息，日月光半導(dǎo)體前日發(fā)布其 VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)的最新進(jìn)展 —— 微間距芯?；ミB技術(shù)。
該技術(shù)可滿足 AI 應(yīng)用對(duì)于多樣化 Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增長的需求，日月光宣稱其對(duì)于在新一代的垂直整合與 2D 并排解決方案中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)造力和微縮至關(guān)重要。
日月光微間距互連技術(shù)在微凸塊上采用了新型金屬疊層，可實(shí)現(xiàn) 20μm（IT之家注：即 2x10-5 米）的芯片與晶圓間互聯(lián)間距，相較以往方案減半，可進(jìn)一步擴(kuò)展硅-硅互連能力，有助于其他開發(fā)過程。
隨著 Chiplet 設(shè)計(jì)方法的加速進(jìn)化，半導(dǎo)體互連帶寬飛速增加，可實(shí)現(xiàn)以前從未想象過的 IP 區(qū)塊分拆。
日月光微間距互連技術(shù)可實(shí)現(xiàn) 3D 整合和更高 I / O 密度的內(nèi)存連接。芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)的擴(kuò)展為 Chiplet 開辟了更多應(yīng)用，從 AI、移動(dòng)處理器一直延伸到 MCU 等關(guān)鍵產(chǎn)品。
日月光集團(tuán)研發(fā)處長李長祺表示：“硅與硅互連已從焊錫凸塊進(jìn)展到微凸塊技術(shù)，隨著我們進(jìn)入人工智能時(shí)代，對(duì)于可跨節(jié)點(diǎn)提升可靠性和優(yōu)化性能的更先進(jìn)互連技術(shù)需求日益增長，我們通過新的微間距互連技術(shù)突破小芯片整合障礙，并將持續(xù)突破極限以滿足小芯片整合需求。”
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。