IT之家 3 月 22 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，SK 海力士表示將于明年 3 月開始建造世界最大的 3 層晶圓廠。這將是其位于韓國龍仁半導(dǎo)體集群龐大建設(shè)計(jì)劃的第一部分。
在韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部部長安德根對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行視察時(shí)，SK 海力士方面作出了這番表態(tài)。
該工廠項(xiàng)目于 2019 年公布規(guī)劃，但由于許可審批問題，開發(fā)一再推遲，直到 2022 年韓中央政府、地方和企業(yè)多方簽署協(xié)議后才走入正軌。
目前該項(xiàng)目的地面工程進(jìn)展良好，首座晶圓廠的場地整理已完成約 35%。
SK 海力士表示計(jì)劃到 2046 年在龍仁半導(dǎo)體集群建設(shè) 4 座晶圓廠，總投資額超過 120 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 6504 億元人民幣）。
安德根表示，韓國政府各部門將通力合作，對(duì)芯片行業(yè)企業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)予以支持，以保證韓國企業(yè)不會(huì)在全球競爭中落后。
這位部長還稱：“我們將積極支持 HBM 內(nèi)存等領(lǐng)域的韓企擴(kuò)大出口，以實(shí)現(xiàn)（韓國）今年半導(dǎo)體出口額達(dá)到 1200 億美元（當(dāng)前約 8652 億元人民幣）的目標(biāo)?！?/p>
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