曜越推出鋼煉 S250 TG ARGB 機(jī)箱，前面板兼容 420 冷排

IT之家 3 月 28 日消息，曜越 Thermaltake 近日推出了鋼煉 S250 TG ARGB 機(jī)箱，該機(jī)箱前面板兼容 420 冷排，預(yù)裝 4 顆 ARGB 風(fēng)扇。

鋼煉 S250 TG ARGB 機(jī)箱可選黑與雪白雙色，前側(cè)面板采用網(wǎng)孔設(shè)計(jì)，可提升空氣流量，而其左側(cè)則搭載了玻璃面板。

IT之家整理該機(jī)箱規(guī)格如下：

硬件兼容性方面，鋼煉 S250 TG ARGB 支持最大 12x13 英寸規(guī)格 E-ATX 主板，最高 165mm 的 CPU 散熱器，最長(zhǎng) 400mm 的顯卡和最長(zhǎng) 220mm 的電源。

其包含 4 個(gè)硬盤位，其中 2 個(gè)為 2.5 英寸，另外兩個(gè)可選 3.5/2.5 英寸。

散熱系統(tǒng)支持方面，該機(jī)箱包含 11 個(gè)風(fēng)扇位，前面板可兼容 420 冷排，頂部可安裝 360 或 280 冷排，右側(cè)可安裝最大 240 冷排，尾部可兼容 120 冷排。此外電源倉上方也可安裝 2 枚風(fēng)扇輔助散熱。

鋼煉 S250 TG ARGB 預(yù)裝了 4 顆 CT120 ARGB 風(fēng)扇，分別是 3 枚在前面板，1 枚在尾部。該風(fēng)扇最大轉(zhuǎn)速 2000RPM，最大風(fēng)量 57.05CFM，最大風(fēng)壓 2.23mmH₂O，最大噪聲 25.8dBA。

該機(jī)箱的 I / O 面板設(shè)在頂部右側(cè)，包含 2 個(gè) USB 3.0 Type-A 接口。

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