IT之家 4 月 3 日消息，今日 7 時 58 分，中國臺灣地區(qū)花蓮縣海域（北緯 23.81 度，東經 121.74 度）發(fā)生 7.3 級地震，8 時 11 分發(fā)生 6.0 級地震，8 時 35 分再次發(fā)生 5.6 級左右地震。
花蓮地震造成臺灣全島震感強烈，福建、廣東等地震感非常明顯，浙江、江蘇、上海等地亦有震感反饋。除此之外，日本沖繩本島、宮古島等地發(fā)生海嘯，浪高能達到 3 米左右。
彭博社報道稱，花蓮地震導致部分臺積電芯片生產線停產，嚴重影響蘋果 3nm 芯片的制造。
熟悉臺積電運營的消息人士稱，位于臺南的臺積電 N3 晶圓廠遭受了結構性破壞，梁柱斷裂，導致生產工作完全停滯，用于 7nm 以下制程的 EUV 光刻機也已經停止運轉，研發(fā)實驗室也遭到嚴重破壞，例如墻壁出現(xiàn)裂縫。新竹的另一座晶圓廠也出現(xiàn)了管道破裂、大面積損壞，被迫停產。
消息人士指出，臺積電的一些高端芯片，例如蘋果 iPhone 15 Pro 系列搭載 A17 仿生芯片需要在穩(wěn)定真空環(huán)境中持續(xù)數(shù)周才能完成生產，因此地震哪怕沒有導致直接損壞也會導致一些已經投產的芯片間接報廢。
因此，花蓮地震對臺積電的直接影響引發(fā)了業(yè)界對蘋果產品供應鏈潛在延遲的擔憂。目前，臺積電已立即采取行動評估損壞情況并啟動恢復程序，預計部分生產線將在今天恢復運營，但地震對蘋果供應鏈的整體影響仍不明朗。
IT之家此前報道，臺積電稱部分廠區(qū)已進行疏散，目前人員皆安全并開始陸續(xù)回到工作崗位，詳細情況尚待確認中。
彭博社認為，蘋果新一代 3nm 芯片正處于即將發(fā)布前的量產階段，因此臺積電供應出現(xiàn)重大中斷可能會新品發(fā)布推遲或供應受限。
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