IT之家 4 月 4 日消息，韓媒 The Elec 近日發(fā)布報道，稱韓國 Anapass 公司已經(jīng)為三星 Galaxy S24 FE 提供面板顯示驅(qū)動芯片（DDI），且初期備貨數(shù)百萬臺。
報告稱韓國 Anapass 公司已經(jīng)開始量產(chǎn) TCON 嵌入式驅(qū)動 IC（TED），這是一種用于三星電子 Galaxy S24 FE 手機 OLED 屏幕的驅(qū)動 IC（DDI），該手機計劃于今年夏天發(fā)布。
TED 是一種內(nèi)置定時控制器（T-Cone）的 DDI，T-Cone 將視頻信號發(fā)送到 DDI，DDI 將視頻信號顯示在屏幕上。
三星 Galaxy S24FE 使用的是剛性 OLED，DDI 封裝方法是膜上芯片（CoF），這在技術(shù)上比玻璃芯片（CoG）更具挑戰(zhàn)性。
CoF 允許產(chǎn)品設(shè)計自由度更高，邊框更薄，因為 DDI 安裝在可卷曲或折疊的薄膜上。CoF 由 Stemco 生產(chǎn)，Stemco 的 CoF 與 Anapass 的 TED 將連接到三星顯示量產(chǎn)的 Galaxy S24 FE 的 OLED 屏幕上。
IT之家此前報道，三星 Galaxy S24 FE 會采用 6.1 英寸 AMOLED 屏幕，不過該手機尺寸目前并未確定。這款智能手機預計還將配備 12GB LPDDR5X RAM，以及 128GB（UFS 3.1）和 256GB（UFS 4.0）兩種存儲容量。
三星 Galaxy S24 FE 同樣會有 Exynos 2400 和高通驍龍 8 Gen 3 兩種處理器，不過大部分都采用 Exynos 2400，只有極少數(shù)市場會采用驍龍芯片，而且三星還有統(tǒng)一使用 Exynos 芯片的打算。
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