IT之家 4 月 7 日消息，“蔚來 & 芯聯(lián)集成合作伙伴大會暨蔚來自研 SiC 模塊 C 樣下線儀式”于 3 月 29 日，在芯聯(lián)集成紹興總部舉行，蔚來高級副總裁曾澍湘、芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇共同出席并啟動了 SiC 模塊 C 樣下線揭幕儀式。
蔚來高級副總裁曾澍湘在活動現(xiàn)場表示：雙方合作的 SiC 項(xiàng)目從開始走到現(xiàn)在，經(jīng)歷挑戰(zhàn)，產(chǎn)品即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。
IT之家查詢獲悉，SiC（碳化硅）是第三代半導(dǎo)體的主要代表之一，與硅相比具有更高的開關(guān)頻率、更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導(dǎo)率，在高溫、高壓、高頻領(lǐng)域表現(xiàn)出色，可以顯著提高功率晶體管的性能和能效，基于碳化硅的電力電子器件已廣泛地應(yīng)用于航空航天、新能源汽車、軌道交通、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。
此外，2023 年 12 月，芯聯(lián)集成與蔚來汽車簽署了 SiC 芯片及模塊產(chǎn)品的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將成為蔚來汽車的 SiC 芯片及模塊的供應(yīng)商。今年 1 月份，雙方簽署了 SiC 模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。芯聯(lián)集成成為蔚來首款自研 1200V SiC 模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商。
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