IT之家 4 月 7 日消息,佰維存儲(chǔ)近日推出了 TGP200 系列工規(guī)級(jí)固態(tài)硬盤(pán),支持-40°C~85°C 寬溫工作,-55℃~95℃寬溫存儲(chǔ),面向軌交、工控、電力、物聯(lián)網(wǎng)等工業(yè)領(lǐng)域。
佰維方面表示,TGP200 系列固態(tài)硬盤(pán)所用閃存顆粒和其他元器件符合寬溫標(biāo)準(zhǔn),整體通過(guò)了高低溫、可靠性、兼容性等多項(xiàng)測(cè)試認(rèn)證,擁有 300 萬(wàn)小時(shí) MTBF 平均無(wú)故障時(shí)間。
此外該系列固態(tài)硬盤(pán)鎖定 BOM 物料清單,供應(yīng)周期達(dá) 5 年,佰維還可為其提供抗硫化、三防涂層等額外保護(hù)定制服務(wù)。
IT之家整理該固態(tài)硬盤(pán)參數(shù)如下:
TGP200 系列工規(guī)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)為 PCIe 3.0x4 規(guī)格,支持 NVMe 1.4 協(xié)議。其采用 DRAM-less 方案,支持 HMB 技術(shù),包含雙面 M.2 2280 的 TGP203 和雙面 M.2 2242 的 TGP205 兩個(gè)版本。
TGP200 最大搭載 2TB TLC 閃存,采用動(dòng)態(tài) SLC 緩存 + TLC 直寫(xiě)的固件方案,可提供 3400/2900 MB/s順序讀寫(xiě)速率,其 1TB 版本全盤(pán)寫(xiě)入速度可達(dá) 1000MB/s。
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