IT之家 4 月 22 日消息，據(jù)臺媒《經濟日報》報道，日月光投控再次拿下蘋果大訂單，獨家獲得蘋果今年全新設計、用于 iPhone 16 系列新的機身兩側，取代現(xiàn)有實體按鍵的電容式按鍵系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊大單。
今年 iPhone 16 系列新機亮點之一，就是取消機身兩側的實體音量鍵及電源鍵，改為電容式觸控按鍵。為增強用戶體驗，還會加入第二顆 Taptic Engine 馬達，讓使用者按鍵時能出現(xiàn)震動反饋，達到 iPhone 外機身的實體按鍵消失目標。
蘋果要把在 iPhone 沿用多年的音量鍵及電源鍵等實體按鍵拿掉，需要至少兩個系統(tǒng)級封裝模塊來整合電容式按鍵及 Taptic Engine 馬達等相關零組件，相關系統(tǒng)級封裝模塊大單都由日月光投控獨家拿下。
為滿足蘋果新設計與新訂單需求，日月光投控高雄廠正全力擴產中，預計三季度開始進入放量出貨階段。
日月光投控與蘋果合作關系密切，已有多年供貨經驗。據(jù)IT之家此前報道，蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產能首個大客戶。
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