IT之家 4 月 26 日消息，臺積電在近期的 2023 年報和北美技術研討會中，均將硅光子領域技術作為重點領域提及。
隨著數據流量的增加和芯片制程的縮小，傳統(tǒng)電信號互聯在干擾、速率、能耗等方面的缺點逐漸顯現，而通過玻璃傳遞的光信號互聯更能滿足 HPC 和 AI 應用對大帶寬無縫互聯的需求。
臺積電表示，其正開發(fā) COUPE（IT之家注：全稱 Compact Universal Photonics Engine，緊湊型通用光學引擎）三維立體光子堆疊技術。
COUPE 技術采用了 SoIC-X 芯片堆疊先進封裝，將電路控制芯片疊放在硅光子芯片頂部，整合為單芯片光學引擎，以實現最低的阻抗和相較傳統(tǒng)堆疊方案更優(yōu)的能效。
根據臺積電年報，基于 COUPE 技術的測試載具已在 2023 年的測試中成功達成預定數據傳輸速度目標。
臺積電計劃在 2025 年完成將 COUPE 技術用于小尺寸可插拔設備的技術驗證，并于 2026 年推出基于 CoWoS 封裝技術整合的共封裝光學（CPO）模塊。
臺積電系統(tǒng)集成尋路副總經理余振華去年表示“如果能提供一個良好的硅光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的范式轉移。我們可能處于一個新時代的開端?！?/p>
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