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無線通信領域將迎來變革,科學家研發(fā)全新 3D 通信處理器

2024/4/28 15:44:28 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 4 月 28 日消息,來自佛羅里達大學的科研團隊近日研發(fā)出全新的技術,可以大幅提高傳輸大數(shù)據(jù)的效率,相關成果發(fā)表在《Nature Electronics》期刊上,有望改變無線通信的發(fā)展格局。

無線通信通常依賴平面處理器,雖然可以有效吞吐數(shù)據(jù),但受到其二維結構的限制,只能在電磁頻譜的有限部分內運行。而科研團隊成功研發(fā)出 3D 處理器,將開創(chuàng)數(shù)據(jù)傳輸緊湊和高效的新時代。

該團隊由電氣與計算機工程系副教授 Roozbeh Tabbrizian 帶領,他表示:“更高效、更可靠地傳輸數(shù)據(jù)的能力解鎖了各種可性能,推動智慧城市、遠程醫(yī)療保健和增強現(xiàn)實等領域的進步”。

團隊使用互補金屬氧化物半導體制造工藝(CMOS)技術,構建 3D 納米機械諧振器,可以讓 3D 芯片處理不同的通信頻率。

3D 通信芯片占用更少的物理空間,同時提供增強的性能并具有無限的可擴展性,這意味著它們可以滿足不斷增長的需求。

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關鍵詞:處理器半導體,通信

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