聯(lián)發(fā)科天璣 9300 + 旗艦芯片官宣 5 月 7 日發(fā)布,vivo X100S 手機(jī)有望搭載

2024/4/29 18:16:30 來(lái)源:IT之家 作者:浩渺 責(zé)編:浩渺

IT之家 4 月 29 日消息,MediaTek 天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) MDDC 2024 將于 5 月 7 日 9:30 舉行,聯(lián)發(fā)科今日宣布天璣 9300 + 旗艦芯片將于本次活動(dòng)發(fā)布。

根據(jù)此前爆料,vivo X100S 手機(jī)將搭載這款旗艦芯片,具體發(fā)布時(shí)間未知。這款新機(jī)已經(jīng)完成工信部入網(wǎng)、無(wú)線電認(rèn)證以及 3C 認(rèn)證,配備最高 120W 功率的 GaN 充電器,支持 UFCS 融合快充。

在 Geekbench 6.2.0 版本中,這款新機(jī)取得了單核 2229 分、多核 7526 分的成績(jī)。測(cè)試機(jī)型搭載安卓 14 系統(tǒng),配備 16GB 內(nèi)存,CPU 由 1 個(gè) 3.40 GHz 核心 + 3 個(gè) 2.85 GHz 核心 + 4 個(gè) 2.00 GHz 核心組成。

據(jù)爆料,vivo X100S 手機(jī)配備 6.78 英寸 1.5K 8T LTPO OLED 直屏,金屬直角中框 + 玻璃機(jī)身,有白 / 黑 / 青 / 鈦四個(gè)配色。

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