越來越多游戲本也焊死內(nèi)存，惠普高管解釋背后原因

IT之家 5 月 3 日消息，戴爾今年推出的 XPS 14/16 游戲本再次引發(fā)了巨大爭議，不僅僅在于觸摸按鍵 + 隱形觸控板的設(shè)計，更在于直接焊死內(nèi)存方式，意味著增加了用戶升級或者維修難度。

戴爾 XPS 15/17 的賣點之一就是可升級性，而現(xiàn)在 XPS 14/16 的“突然掉頭”，讓很多用戶感到無法理解和適應(yīng)。

此前內(nèi)存焊死方式僅限于蘋果 MacBook 以及各種超極本，現(xiàn)在已逐步擴大到大多數(shù)高性能游戲筆記本電腦。即使是出色的 ROG Zephyrus G14 今年也轉(zhuǎn)向了焊接內(nèi)存。

惠普的體驗工程高級總監(jiān) Haval Othman 解釋稱采用焊死內(nèi)存方法主要有以下幾點優(yōu)勢：

• 節(jié)省空間

• 生產(chǎn)成本更低、且生產(chǎn)難度降低

• 速度更快、更高效

• 更加耐用

不過焊死內(nèi)存也會帶來負面問題

• 可升級性

• 可修復(fù)性

IT之家附上參考地址

• The real reason so many laptops have moved to soldered RAM

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