IT之家 5 月 3 日消息，在今天召開的分析日活動(dòng)中，聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁聯(lián)發(fā)科 Amy Guesner 上臺(tái)發(fā)言，談?wù)摿嗽摴驹诿绹?guó)和歐洲的進(jìn)展情況，并宣布會(huì)在美國(guó)推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機(jī)。
在美國(guó)安卓手機(jī)市場(chǎng)，尤其是高端旗艦市場(chǎng)中，高通具備很強(qiáng)的統(tǒng)治力，在安卓旗艦中清一色地選擇高通最新旗艦芯片，三星的 Exynos 和谷歌的 Tensor 系列芯片很難撼動(dòng)高通的地位。
聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 系列在性能方面和高通的差距越來越短，目前尚不清楚聯(lián)發(fā)科會(huì)和哪家廠商合作進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng)。IT之家附上相關(guān)截圖如下：
此外，目前還不清楚該手機(jī)搭載的型號(hào)，有 3 種選擇：已經(jīng)上市的天璣 9300、即將在幾天內(nèi)發(fā)布的天璣 9300+，還是至少幾個(gè)月后發(fā)布的天璣 9400。
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