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三星存儲業(yè)務重心轉向企業(yè)領域: 目標今年 HBM 產量增加 3 倍,明年再翻番

2024/5/8 15:26:29 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 5 月 8 日消息,三星公司在最近召開的財報電話會議中表示,未來公司存儲業(yè)務的重心不再放在消費級 PC 和移動設備上,而是放在 HBM、DDR5 服務器內存、企業(yè)級 SSD 等企業(yè)市場。

IT之家翻譯三星存儲業(yè)務副總裁 Kim Jae-june 在電話會議上表達內容如下:

我們計劃到 2024 年年底,HBM 芯片的供應量比去年增加 3 倍以上。我們已經完成協(xié)調 HBM 芯片供應商,在共同努力下目標在 2025 年讓 HBM 芯片產量再翻一番。

英偉達目前已經轉型成為 AI 硬件巨頭,成為全球第三大最有價值的公司,因此三星公司也將業(yè)務重心放在企業(yè)領域并不令人感到意外。

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關鍵詞:HBM,三星

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