IT之家 5 月 16 日消息，半導體行業(yè)機構(gòu) SEMI 近日表示，根據(jù)其同分析機構(gòu) TechInsights 合作編寫的研究報告，2024 年一季度全球半導體行業(yè)整體呈復蘇跡象，預(yù)計下半年的增長將更為強勁。
具體來看，一季度全球電子產(chǎn)品銷售額同比增長 1%，預(yù)計二季度這一漲幅將達 5%；全球一季度 IC 銷售額同比強勁提升 22%，預(yù)計二季度將大致維持這一同比漲幅，達 21%。
這主要是因為 HPC 芯片出貨量的增加和存儲產(chǎn)品價格持續(xù)改善。IC 庫存水平在 2024 年第一季度趨于穩(wěn)定，預(yù)計本季度將有所改善。
在上游晶圓廠方面，研報預(yù)估近期季度產(chǎn)能將持續(xù)超過 4000 萬片 12 英寸晶圓當量。一季度晶圓產(chǎn)能增長 1.2%，二季度略有提升到 1.4%；按地區(qū)劃分，中國繼續(xù)成為增長的最重要貢獻者。
但晶圓廠，尤其是成熟制程晶圓廠的利用率仍令人擔憂，預(yù)估上半年繼續(xù)基本沒有復蘇的跡象。一季度存儲行業(yè)的產(chǎn)能利用率也低于預(yù)期，這主要還是因為存儲原廠繼續(xù)嚴格供應(yīng)量。
一季度半導體行業(yè)對資本支出仍持保守態(tài)度，相關(guān)支出繼續(xù)回落 11%，不過這一勢頭有望在二季度得以逆轉(zhuǎn)。整體來看，存儲半導體領(lǐng)域的資本支出強于其他部門，預(yù)估二季度實現(xiàn) 8% 增長。
TechInsights 市場分析總監(jiān)鮑里斯?梅托迪耶夫（Boris Metodiev）表示：“2024 年上半年的半導體需求喜憂參半：內(nèi)存和邏輯器件因生成式人工智能需求激增而反彈；然而由于消費市場復蘇緩慢，加上汽車和工業(yè)市場的需求回落，模擬、分立和光電子器件經(jīng)歷了小幅回調(diào)。”
其補充道：“隨著人工智能向邊緣擴展，預(yù)計將推動消費需求的增長，全面復蘇可能會在今年下半年出現(xiàn)；此外，隨著利率與庫存的下降（IT之家注：前者可為消費者提供更強購買力），汽車和工業(yè)市場有望在今年下半年恢復增長?！?/p>
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