IT之家 5 月 17 日消息，Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器設(shè)計企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導(dǎo)體近日更新 2024 年度戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖，確認(rèn)下一代 256 核處理器明年到來。
IT之家查詢得知，Ampere Computing 目前最強大的產(chǎn)品是去年 5 月推出的 192 核 AmpereOne 處理器，該處理器采用 8 通道 DDR5 內(nèi)存平臺，基于臺積電 5nm 制程，TDP 至高 400W.
Ampere Computing 計劃今年內(nèi)推出新一代 12 通道 DDR5 內(nèi)存平臺，并推出兼容新平臺的新版 192 核心 AmpereOne 處理器。
新的 12 內(nèi)存通道平臺兼容現(xiàn)有散熱方案，并將在明年迎接另一次處理器更新：
下代產(chǎn)品將基于臺積電 3nm 制程，核心數(shù)量達到 256 個。Ampere Computing 宣稱明年推出的新品將具有比當(dāng)今市面上處理器“領(lǐng)先 40%”的性能。
除硬件產(chǎn)品更新外， Ampere Computing 還展示了在 AI 領(lǐng)域的多項進展。
這家企業(yè)表示，基于該公司處理器的甲骨文 Oracle Cloud 云實例在 Meta Llama 3 模型上擁有優(yōu)異的能效：
基于 128 核 Ampere Altra 處理器的純 CPU 方案可提供同英偉達 A10 GPU 相同的性能，同時功耗僅有競爭對手 GPU 與平臺 CPU 功率之和的三分之一。
此外 Ampere Computing 安晟培半導(dǎo)體還宣布同高通達成合作，推出基于其處理器和高通 Cloud AI 100 Ultra 云推理加速卡的 AI 解決方案。
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