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2024 款 iPad Pro 拆解:銅質(zhì)蘋果 Logo 助力散熱

2024/5/17 23:25:42 來源:IT之家 作者:遠(yuǎn)洋 責(zé)編:遠(yuǎn)洋

IT之家 5 月 17 日消息,YouTube 頻道 Phone Repair Guru 近日對搭載 M4 芯片的全新 13 英寸 iPad Pro 進(jìn)行了拆解,展示了該平板的內(nèi)部設(shè)計細(xì)節(jié)。

在上周的 iPad 新品發(fā)布會上,蘋果表示新款 iPad Pro 的散熱性能相比上一代提升了近 20%。為了實現(xiàn)這一提升,蘋果在機(jī)身內(nèi)部加入了石墨導(dǎo)熱膜,并且巧妙地將后置的蘋果 Logo 改為銅質(zhì)材質(zhì),從而增強(qiáng)散熱性能,拆解視頻也展示了這一點。

IT之家注意到,另一個變化是,新款 iPad Pro 的前置攝像頭和 Face ID 模組被移到了右側(cè)邊框的位置,也就是新款 Apple Pencil Pro 的磁吸附點所在之處,拆解還揭示了新款 iPad Pro 內(nèi)部磁鐵陣列的一些調(diào)整。

總的來看,新款 iPad Pro 的內(nèi)部設(shè)計與上一代大致相同,視頻還展示了中央邏輯板(集成 M4 芯片)、一塊帶易拉膠條的 10209mAh 電池、四揚聲器等組件。

新款 iPad Pro 已于本周三正式發(fā)售,除了 M4 芯片外,新機(jī)還采用了 OLED 顯示屏以及更輕薄的機(jī)身設(shè)計。

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