IT之家 5 月 18 日消息,Exascend 至譽(yù)科技推出 AS500 系列單芯片 PCIe 4.0 BGA 固態(tài)硬盤產(chǎn)品,可在 -40°C 至 +105°C 范圍內(nèi)正常工作,專為下一代自動(dòng)駕駛汽車打造。
至譽(yù) AS500 BGA 固態(tài)硬盤支持 PCIe 4.0 協(xié)議,采用大小為 16mm x 20mm 的 291 Ball BGA 封裝,使用 3D TLC 閃存,可選 128GB / 256GB / 512GB / 1TB 容量。
該硬盤無(wú)內(nèi)置 DRAM 緩存,采用 HMB(Host Memory Buffer)方案,性能參數(shù)如下:
128GB:連續(xù)讀取速度最高 1800MB/s、連續(xù)寫(xiě)入速度最高 200MB/s、75TBW
256GB:連續(xù)讀取速度最高 3500MB/s,連續(xù)寫(xiě)入速度最高 400MB/s、150TBW
512GB:連續(xù)讀取速度最高 5000MB/s,連續(xù)寫(xiě)入速度最高 800MB/s、300TBW
1TB:連續(xù)讀取速度最高 5000MB/s,連續(xù)寫(xiě)入速度最高 1600MB/s、600TBW
IT之家總結(jié) AS500 的特性如下:
內(nèi)置 SR-IOV 功能,使虛擬機(jī)能夠共享單個(gè)物理 PCIe 設(shè)備
功耗低于 3.5W,待機(jī)功耗低于 1W
AEC-Q100 Grade 2 測(cè)試正在進(jìn)行中
可選 TCG Opal 2.0 支持
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