IT之家 5 月 23 日消息，臺積電今日舉辦技術(shù)論壇，臺積電預(yù)計 2024 年包括存儲芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到 6500 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4.71 萬億元人民幣），專業(yè)代工業(yè)務(wù)將達(dá)到 1500 億美元（當(dāng)前約 1.09 萬億元人民幣）。
歐亞業(yè)務(wù)資深副總暨副共同營運長侯永清表示：到 2030 年，半導(dǎo)體和代工市場將達(dá)到 1 萬億美元（當(dāng)前約 7.25 萬億元人民幣）。其中，晶圓代工產(chǎn)值 2500 億美元（當(dāng)前約 1.81 萬億元人民幣），年復(fù)合成長率 (CAGR) 11%。
他指出，AI 正快速改變大家的生活，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、減少資源浪費，我們現(xiàn)在正進(jìn)入一個由 AI 賦能的世界，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展來說將是一個最好的時機。
回顧 2023 年，侯永清認(rèn)為，去年是充滿挑戰(zhàn)的一年，大家都經(jīng)歷半導(dǎo)體行業(yè)中非常少見的庫存調(diào)整期，但現(xiàn)在庫存調(diào)整已大致告一段落。整體來看，今年整體半導(dǎo)體在各個面向開始進(jìn)入復(fù)蘇狀態(tài)，只是不同的應(yīng)用復(fù)蘇腳步有些不同。
侯永清指出，AI 需求非常的強勁，手機跟 PC 業(yè)務(wù)也已經(jīng)開始緩慢復(fù)蘇中，但是車用與工控需求仍稍微疲軟。
他表示，AI 需求仍在持續(xù)上漲中，尤其 AI 加速器需求非常強勁。與去年相比，今年增長大約 2.5 倍；PC 市場今年會有 1-3% 增長；手機市場在經(jīng)歷兩年衰退后今年會增長長 1-3%；車用芯片市場今年需求疲軟，業(yè)績估衰退 1-3%；IoT 預(yù)估增長 7-9%，但相較過往年增幅 20% 是呈現(xiàn)下滑。
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