IT之家 5 月 28 日消息，消息人士向韓媒 ZDNet Korea 透露，全球晶圓廠行業(yè)正在走出去年的行業(yè)低谷，近期整體產(chǎn)能利用率已達(dá)到約 70%。
半導(dǎo)體行業(yè) 2023 年晶圓廠開(kāi)工率低于 70% 這一大關(guān)，8 英寸成熟晶圓廠的產(chǎn)能利用率更是只有 50~60%，但這一情況自去年底來(lái)逐漸有了改觀。
消息人士表示，按照目前的恢復(fù)速度，下半年邏輯和存儲(chǔ)晶圓廠的產(chǎn)能利用率將超過(guò) 80%，不過(guò)還是將低于此前的峰值 90%。
按類別來(lái)看，先進(jìn)邏輯代工廠受益于 AI 邏輯芯片需求，產(chǎn)能利用率已達(dá)到 80~90%；DRAM 內(nèi)存晶圓廠則由于 HBM 等 AI 內(nèi)存行情良好，開(kāi)工率也達(dá)到 70~80%。
NAND 閃存晶圓廠略差，仍處在略高于 50% 的水平?？紤]到 AI 應(yīng)用對(duì)大容量存儲(chǔ)的需求逐漸顯現(xiàn)，未來(lái)其產(chǎn)能利用率將保持上升勢(shì)頭。
IT之家從 TrendForce 集邦咨詢近日的報(bào)告中了解到，下半年臺(tái)系晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率也有望迎來(lái)新一波的提升：
其中世界先進(jìn)（VIS）的產(chǎn)能利用率將達(dá) 75% 以上；力積電（PSMC） 12 英寸產(chǎn)能利用率將達(dá) 85~90%；聯(lián)電（UMC）整體產(chǎn)能利用率則可達(dá) 70~75%。
另一位業(yè)內(nèi)人士在韓媒報(bào)道中表示，80% 產(chǎn)能利用率被視為晶圓廠開(kāi)始新設(shè)備采購(gòu)的標(biāo)志，晶圓廠整體利用率的恢復(fù)有望帶動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的投資。
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