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IT之家 5 月 31 日消息，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐在 2024 年 ITF 世界大會上表示，公司計劃在未來的產(chǎn)品中使用 3nm 級別的 GAA 工藝，而現(xiàn)階段提供該工藝的僅有三星公司，暗示雙方合作開發(fā) 3nm GAAFET 工藝。
蘇姿豐當時說，3nm GAA 晶體管可提升效率及性能，封裝、互連（interconnect）技術(shù)也有改善，這會讓 AMD 產(chǎn)品變得更具成本效益、功耗效率（power efficiency）也較高。
韓媒《韓國經(jīng)濟日報》（Korea Economic Daily）報道，三星代工即將獲得 AMD 公司的訂單，采用全柵極場效應(yīng)晶體管（GAAFET）技術(shù)生產(chǎn) AMD 的處理器。
IT之家注：該消息并非官方消息源，不過，如果報道屬實，這將標志著 AMD 近年來首次采用雙源產(chǎn)品。
對 AMD 來說，通過尋找臺積電之外的代工廠，可以擴大生產(chǎn)能力，銷售更多的產(chǎn)品，建立重要的合作關(guān)系，并為與臺積電的價格談判增加籌碼。
對三星來說，爭取 AMD 成為客戶對于縮小與臺積電的市場份額差距至關(guān)重要。然而，三星與臺積電的差距很大，需要多年努力才能不斷追趕縮短差距。
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