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厚度僅 1.1cm、銳龍 AI 300 系列處理器,華碩發(fā)布新款 Zenbook S 16 筆記本

2024/6/3 17:02:33 來(lái)源:IT之家 作者:泓澄(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:泓澄

IT之家 6 月 3 日消息,華碩今天在 Computex 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展發(fā)布了新款 Zenbook S 16 筆記本,搭載最新發(fā)布的銳龍 AI 300 系列處理器,售價(jià) 1399 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 10157 元人民幣)起。

總結(jié)圖

華碩 Zenbook S 16 筆記本搭載 AMD 銳龍 AI 9 HX 370 處理器、雙風(fēng)扇 VC 均熱板散熱系統(tǒng),可提供 28W 散熱能力。

處理器

VC 均熱板

在安靜模式下,散熱能力由前代的 8W 提升至 12W,噪音仍低于 25dB。

安靜模式

該款電腦搭載一塊 16 英寸 3K 120Hz OLED 觸控屏,覆蓋 100% DCI-P3 色域。

屏幕規(guī)格

據(jù)介紹,Zenbook S 16 筆記本搭載 Ceraluminum 機(jī)身,機(jī)身重量?jī)H為 1.5kg、厚度僅為 1.1cm,內(nèi)置 78Wh 電池與六揚(yáng)聲器系統(tǒng)。

兩款配色

機(jī)身規(guī)格

華碩 Zenbook S 16 UM5606 筆記本提供最高 32GB LPDDR5X 內(nèi)存與 2TB 固態(tài)硬盤,售價(jià) 1399 美元(當(dāng)前約 10157 元人民幣)起,7 月正式上市。

2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展專題

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