IT之家 6 月 4 日消息，英特爾計(jì)劃從現(xiàn)在到明年一季度，分批次推出新一代至強(qiáng)（Xeon）處理器，其中至強(qiáng) 6700E 將于 6 月 6 日國(guó)內(nèi)上市。
英特爾計(jì)劃 2024 年第 3 季度在國(guó)際市場(chǎng)推出至強(qiáng) 6900P“Granite Rapids”，最多 128 個(gè)核心；2025 年第 1 季度推出至強(qiáng) 6900E“Sierra Forest”，最多 288 個(gè)核心。
“至強(qiáng) 6”系列分為 E 和 P 系列：
P 系列
P 系列主要針對(duì)高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)庫(kù)與分析、人工智能、網(wǎng)絡(luò)、邊緣和基礎(chǔ)設(shè)施 / 存儲(chǔ)等計(jì)算密集型和 AI 工作負(fù)載，最多配備 128 個(gè)性能核心，包括 6900P / 6700P / 6500P / 6300P 等。
英特爾計(jì)劃 2024 年第 3 季度推出至強(qiáng) 6900P 處理器，2025 年第 1 季度推出至強(qiáng) 6700P 和至強(qiáng) 6300P 系列處理器。
E 系列
E 系列基于 Intel 3 工藝，主要面向高密度、可擴(kuò)展負(fù)載等，優(yōu)化應(yīng)用的效率表現(xiàn)，最多配備 288 個(gè)核心，包括 6700E / 6900E 處理器。
“至強(qiáng) 6”系列處理器雖然沒(méi)有采用消費(fèi)端的 P 核＋E 核的異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，但彼此共享硬件平臺(tái)、軟件開(kāi)發(fā)堆棧，IT之家附上相關(guān)信息如下：
Xeon 6900P （XCC SKU）：3 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 128 個(gè)核心
Xeon 6700P （XCC SKU）： 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 86 個(gè)核心
Xeon 6500P （HCC SKU）： 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 48 個(gè)核心
Xeon 6300P （LCC SKU）： 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 16 個(gè)核心
Xeon 6900E （XCC SKU）： 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 288 個(gè)核心
Xeon 6700E （HCC SKU）：1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 144 個(gè)核心
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