IT之家 6 月 7 日消息，機電散企業(yè) MONTECH 君主在 2024 臺北國際電腦展上展出了多款機箱新品，采用了不少大膽創(chuàng)新的設(shè)計元素。
HS01 Mini
該機箱為迷你塔規(guī)格，三維 465*260*357 (mm)，支持 MATX 背插主板和 ITX 主板。
該機箱的主要特色就是素皮材料的應(yīng)用：其搭載一個可拆卸的素皮提手，左面的部分玻璃側(cè)透面板上下均采用了素皮裝飾，前置 IO 面板也采用了素皮色設(shè)計。
HS01 Mini 機箱的另一設(shè)計特點就是其前置電源結(jié)構(gòu)：該機箱的電源安裝位設(shè)在前面板處，用戶可在上中下三個具體位置上按個人喜好安裝至長 160mm 的 ATX 電源。
其他硬件兼容性方面，該機箱提供了 5 條擴展槽位，支持至長 420mm 的顯卡和至高 175mm 的 CPU 散熱器，可提供 2 個 3.5 英寸硬盤位和 2 個 2.5 英寸硬盤位。
HS01 Mini 機箱冷卻支持如下：
頂部：支持 3 個 120 風(fēng)扇或 2 個 160/140 風(fēng)扇，兼容 360/280 冷排；
右側(cè)：支持 2 個 120 風(fēng)扇；
尾部：支持 1 個 120 風(fēng)扇；
底部：支持 3 個 120 風(fēng)扇或 2 個 140 風(fēng)扇。
HS01 Mini 在前置 IO 面板上提供了 1 個 Type-C 接口和 2 個 USB 3.0 Type-A 接口。
該機箱預(yù)計于 2024 年四季度發(fā)售，定價 95.9 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 695 元人民幣）。
SKY 3
SKY 3 中塔機箱搭載了類似骨伽乘風(fēng)系列的風(fēng)道導(dǎo)流坡結(jié)構(gòu)，可強化顯卡散熱。
由于 SKY 3 采用 270° 側(cè)透海景房設(shè)計，Montech 無法直接利用前面板風(fēng)扇來實現(xiàn)該效果，于是選擇在機箱內(nèi)側(cè)底部安裝了 2 個 80mm 規(guī)格的風(fēng)扇。
該機箱支持 ATX、MATX 的常規(guī)和背插主板以及 ITX 主板，兼容至高 180mm 的 CPU 散熱器和 430mm 長的顯卡以及 210mm 長的 ATX 電源。
SKY 3 機箱冷卻兼容情況如下：
頂部：支持 3 個 140 或 120 風(fēng)扇，兼容 360/280 冷排；
右側(cè)：支持 2 個 140 或 120 風(fēng)扇，兼容 240 冷排；
尾部：支持 1 個 140 或 120 風(fēng)扇；
電源倉上方：支持 2 個 120 風(fēng)扇。
SKY 3 的 IO 面板包括 1 個 USB Type-C 接口和一個 USB 3.0 Type-A 接口。該機箱預(yù)計于 2025 年二季度發(fā)售，黑 / 白色版本分別定價 119/125 美元（當(dāng)前約 863/906 元人民幣）。
HS01
既然有 HS01 Mini，那當(dāng)然也有更大的 HS01。
HS01 機箱支持整體采用雙倉式設(shè)計，一大特點就是其底部和尾部的風(fēng)扇位采用嵌入式結(jié)構(gòu)。該機箱搭載下沉式主板安裝框架，支持 ATX 及以下的常規(guī)和背插主板。
HS01 兼容 175mm 高 CPU 散熱器、400mm 長顯卡和 210mm 長 ATX 電源。
冷卻方面，HS01 機箱前部可安裝 3 個 120 風(fēng)扇或 2 個 140 風(fēng)扇，頂部可安裝 3 個 120mm 風(fēng)扇（兼容 360 冷排），底部可安裝 3 個 120mm 風(fēng)扇，尾部可安裝 2 個 120mm 風(fēng)扇。
HS01 機箱前置 IO 面板部分提供了 1 個 USB Type-C 接口和 2 個 USB 3.0 Type-A 接口。
該機箱將于 2024 年四季度發(fā)售，定價 99.9 美元（當(dāng)前約 724 元人民幣）。
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