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IT之家 6 月 11 日消息，根據《經濟日報》報道，蘋果、高通、英偉達和 AMD 這 4 家公司已瓜分完臺積電 3nm 系列工藝產能，導致其它廠商排隊競購，目前相關訂單已經一路排到 2026 年。
至于是否因為 3nm 產能緊俏而漲價，臺積電強調：“定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，會持續(xù)與客戶緊密合作以提供更多價值”。
臺積電的 3nm 系列工藝包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等，臺積電于去年第 4 季度開始量產 N3E 工藝，主要針對 AI 加速卡、高端智能手機等等；臺積電計劃今年下半年量產 N3P，預估 2026 年廣泛應用在手機、消費產品、基站等產品上；N3X、N3A 則是為高速運算、車用客戶等客制化打造。
業(yè)界認為，在客戶搶著預訂產能下，臺積電 3nm 系列產能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)，相關訂單尚未包含英特爾中央處理器（CPU）的委托需求。
IT之家今年 5 月報道，臺積電計劃 2024 年新建 7 座工廠，今年的 3nm 產能將達到去年的四倍，但可能依然無法滿足市場需求。
蘋果方面，預估會在今年 9 月推出 iPhone 16 系列，是蘋果首次配備 AI 功能的 iPhone 產品，必然會吸引更多用戶換機。
該媒體預測蘋果今年 iPhone 16 系列備貨量達到 9200-9500 萬臺，同比增長 5%，而臺積電為 iPhone 16 系列芯片的獨家供應商。
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