IT之家 6 月 15 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站今天透露華為新款大折疊機已在路上，該機有望為接替現(xiàn)款 Mate X5 的后續(xù)機型“Mate X6”，將搭載麒麟處理器，支持“5G 及 衛(wèi)星通信”，采用側邊電容式指紋方案。
此外，該博主提到“明年開案的很多驍龍 8 Gen 4 折疊機也將采用側邊指紋方案”，而“vivo 折疊機的超聲波屏下指紋還能領先一陣子”。
作為比較，華為公司在 2023 年 9 月推出的 Mate X5 手機使用側邊指紋方案，采用“超清臨境雙屏”設計（外屏 + 內(nèi)折疊屏），支持 1—1800nits 像素級亮度調(diào)節(jié)、1—120Hz LTPO 自適應刷新率、426ppi 像素密度、1440Hz 高頻 PWM 調(diào)光，獲得德國萊茵色準和準確色彩投射雙認證，關于這款手機IT之家也進行了開箱，感興趣的小伙伴可點此查看。
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