IT之家 6 月 27 日消息，英特爾宣布已在 2024 光纖通信大會上展示了首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學(xué)計算互連（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）芯粒。
換句話說，芯粒和原型 CPU 的連接已從 PCB 級別轉(zhuǎn)移到封裝級別，未來 OCI 芯粒也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 實現(xiàn)集成。
英特爾的全集成光學(xué)計算互連方案旨在應(yīng)對未來 AI 計算平臺對 I / O 帶寬指數(shù)級增長的需求：
現(xiàn)有的電氣 I / O 連接可實現(xiàn)高帶寬和低功耗，但覆蓋范圍僅有 1m 乃至更短，難以大規(guī)模擴展 AI 基礎(chǔ)設(shè)施；
而可插拔光收發(fā)器模塊能實現(xiàn)互連可延長傳輸距離，但又面臨高成本高功耗的問題。
與 xPU 處理器共同封裝的光學(xué)互聯(lián)方案可在支持更高帶寬和更長傳輸距離的同時，提高能效、降低延遲，滿足大規(guī)模 AI 算力集群的要求。
這款業(yè)界最先進的 OCI 芯粒由帶有片上 DWDM（密集波分復(fù)用）激光器的硅光子集成電路 (PIC)、SOA（半導(dǎo)體光放大器）和包含光學(xué) I / O 系統(tǒng)電子設(shè)備部分的電子集成電路（EIC) 組成。
換句話說，OCI 小芯片無需外部的激光源或光放大器。
英特爾展示的共封裝 OCI 芯粒利用 8 對光纖，每對光纖攜帶 8 個 DWDM 波長，合計 64 條通道，而每條通道可實現(xiàn)雙向 32Gbps 傳輸速率，帶寬共計 4Tbps，覆蓋范圍達 100m。
此外，該芯粒采用 PCIe 5.0 傳輸接口同 CPU 通信。
這一共封裝光學(xué) I / O 方案的整體傳輸功耗僅有 5 pJ / bit，是可插拔光收發(fā)器模塊方案的約 1/3，有助于減少 AI 數(shù)據(jù)中心對電力供應(yīng)的壓力。
英特爾研發(fā)的 OCI 芯粒目前尚處于技術(shù)原型。英特爾正在與客戶合作，開發(fā)共封 OCI 和客戶 SoC，作為光學(xué) I / O 的解決方案。
英特爾未來將持續(xù)推進 OCI 光互連技術(shù)的演進，目標(biāo)在 2035 年前通過提升波長、提升傳輸帶寬和增加光纖數(shù)量的方式實現(xiàn) 64Tbps 的互聯(lián)帶寬：
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