IT之家 7 月 2 日消息，臺媒《MoneyDJ 理財網(wǎng)》報道稱，臺積電正全面擴張 CoWoS 產(chǎn)能，已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)覓得一處先進封裝廠建設(shè)用地。
AI 半導(dǎo)體目前是全球芯片市場焦點，英偉達等巨頭都為其 AI 計算芯片搭配了 HBM 內(nèi)存。而在計算芯片同 HBM 整合封裝工藝中，臺積電的 CoWoS 成熟度最高，成為主流選擇。
臺積電最近數(shù)年持續(xù)全力沖刺 CoWoS 產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士分析，臺積電 2024 年月 CoWoS 產(chǎn)量將翻倍成長至 4 萬片，2025 年升至 5.5 萬~6 萬片，2026 年進一步達到 7 萬~8 萬片。
為了實現(xiàn)產(chǎn)能增長目標，臺積電在 CoWoS 產(chǎn)線、設(shè)備等方面積極投資：
在新 CoWoS 廠上，臺積電南科嘉義園區(qū) P1 晶圓廠已于今年 4 月動工，但近期因發(fā)掘出疑似遺址停工，臺積電轉(zhuǎn)而啟動同地 P2 晶圓廠建設(shè)；
IT之家了解到，臺積電此前還有在苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)建設(shè) CoWoS 工廠的計劃，但遭遇了水土問題。
在此背景下，尋找云林縣虎尾園區(qū)等更多合適的地點成為臺積電的必然選擇。
而在設(shè)備方面，臺積電已于 2023 年 4 月、2023 年 6 月、2023 年 10 月和 2024 年 2 月下達了四波 CoWoS 工藝設(shè)備訂單，目前仍持續(xù)追單。
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