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IT之家 7 月 3 日消息，華碩官方現(xiàn)宣布，2024 華碩 Next Gen AI PC 輕薄本新品發(fā)布會(huì)將于 7 月 17 日 20:00（IT之家注：原定于 7 月 8 日）舉行，預(yù)計(jì)將推出搭載 AMD 銳龍 AI 300 系列處理器的輕薄本產(chǎn)品。
值得一提的是，華碩海外已經(jīng)確認(rèn)將于今年 7 月 15 日推出搭載 AMD Ryzen AI 300 系列“Strix Point”處理器的新款 Zenbook S 16（靈耀 16 Air） OLED 筆記本電腦。
不過(guò)IT之家發(fā)現(xiàn)，百思買(mǎi)后來(lái)又將這款機(jī)型的發(fā)售時(shí)間推遲到了 7 月 28 日，所以國(guó)內(nèi)發(fā)布會(huì)時(shí)間似乎也協(xié)調(diào)從 7 月 8 日推遲到了 7 月 17 日。
也就是說(shuō)，這次推出的新品很可能就是已經(jīng)公布的靈耀 16 Air 和創(chuàng)（ProArt）PX 13，這兩款機(jī)型均搭載了 R9 HX 370 處理器，前者屬于大屏核顯超薄本，后者屬于獨(dú)顯創(chuàng)意本（幻 16 Air 專(zhuān)業(yè)版）。
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