IT之家 7 月 5 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，SK 海力士副總裁兼封裝技術(shù)開發(fā)負(fù)責(zé)人 Moon Ki-ill 在昨 (4) 日于首爾舉辦的活動(dòng)上表示，預(yù)計(jì) HBM 內(nèi)存的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到 70%。
Moon Ki-ill 表示，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢?cè)J(rèn)為 2021~2027 年 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)的 CAGR 將為 26.4%，但下游客戶的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了第三方機(jī)構(gòu)的預(yù)期。
根據(jù)IT之家以往報(bào)道，以 SK 海力士為首的三大 DRAM 企業(yè)已基本售罄 2025 年的 HBM 供應(yīng)。
Moon Ki-ill 還提到，HBM 目前主要用于 AI 加速器，但未來價(jià)格下降后有望滲透到以 PC 和移動(dòng)設(shè)備為代表的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。
AMD 曾在 GCN 架構(gòu)世代推出過數(shù)款搭載 HBM 內(nèi)存的高端消費(fèi)級(jí)顯卡（IT之家注：如 RX Vega 64、R9 Fury X 等），但那之后 HBM 就退出了消費(fèi)級(jí)的視野。
Moon Ki-ill 稱：“SK 海力士正在為 16 和 20 層堆疊的 HBM 內(nèi)存生產(chǎn)準(zhǔn)備混合鍵合技術(shù)，這將使它們?cè)趦r(jià)格上更具競(jìng)爭(zhēng)力。”
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