IT之家 7 月 5 日消息，榮耀已經(jīng)官宣，將在 7 月 12 日正式舉辦榮耀 Magic 旗艦新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)榮耀 Magic V3 系列折疊屏新機(jī)正式發(fā)布。
今天下午，榮耀 Magic V3 手機(jī)外觀（部分）正式迎來解禁，IT之家第一時(shí)間為大家?guī)砩鲜謱?shí)拍。目前產(chǎn)品相關(guān)信息尚未解禁，但可以確定的是，這次榮耀 Magic V3 將打破 Magic V2 9.9mm 輕薄紀(jì)錄，至于厚度是多少，大家看圖感受一下吧！
值得一提的是，在今天下午的榮耀輕薄技術(shù)溝通會(huì)上，榮耀宣布將發(fā)布行業(yè)首款 10% 硅含量電池。據(jù)介紹，最新的第三代青海湖電池中，硅含量將行業(yè)首次突破 10%，能量密度更高，比上一代能量密度提升 5.74%。同時(shí)電池厚度減少 4.4%，實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高的電池整機(jī)體積比 24.7%。
本次榮耀宣布的行業(yè)首次 10% 硅含量的第三代青海湖電池，就將用在榮耀 Magic V3 系列折疊屏新機(jī)上。
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