設(shè)置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色

三星電子:計劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存

2024/7/10 12:03:47 來源:IT之家 作者:溯波(實習(xí)) 責(zé)編:溯波

IT之家 7 月 10 日消息,綜合韓媒 The Elec 和 ZDNET Korea 報道,三星電子在昨日舉行的三星晶圓代工論壇 & SAFE 論壇 2024 韓國首爾場上表示,定制 HBM 預(yù)計在 HBM4 世代成為現(xiàn)實。

會議場景

▲ 會議現(xiàn)場。圖源三星電子新聞稿

三星電子存儲部門新事業(yè)企劃組組長 Choi Jang-seok 稱:“我們看到 HBM 架構(gòu)正在發(fā)生巨大變化。我們的許多客戶正在從傳統(tǒng)的通用 HBM 轉(zhuǎn)向定制產(chǎn)品。”

他補充道:“定制 HBM 將在 PPA(IT之家注:性能 Performance、功耗 Power 和面積 Area)方面提供與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品不同的選擇,帶來顯著價值”。

Choi Jang-seok 具體介紹了兩種可能的定制 HBM 形式:

  • 不使用現(xiàn)有 2.5D 封裝方案中必需的中介層 (Interposer) 和基礎(chǔ)裸晶 (Base Die),直接將 HBM 芯片 3D 集成在計算 SoC 上,可簡化從計算芯片到 HBM 的數(shù)據(jù)路徑,降低芯片功耗和占地面積,這類似于之前展示過的 SAINT-D;

三星半導(dǎo)體 I-Cube S HBM 封裝

▲ 現(xiàn)有 HBM 內(nèi)存封裝集成形式,數(shù)據(jù)流需通過中介層
  • 將內(nèi)存的 I/O 接口和控制器轉(zhuǎn)移到 HBM 內(nèi)存的 Base Die 上,為計算芯片留出更多用于邏輯電路的空間。

Choi Jang-seok 還提到三星電子正在開發(fā)單堆棧達(dá) 48GB 的大容量 HBM4 內(nèi)存,預(yù)計明年投產(chǎn)。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關(guān)文章

關(guān)鍵詞:三星電子,HBM,先進(jìn)封裝HBM4

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機APP應(yīng)用 魔方 最會買 要知