IT之家 7 月 10 日消息，今天 Redmi K70 至尊版手機官宣不久后，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰就馬不停蹄地對這款新機進行預熱。其稱，K70 至尊版“綜合性能跑分安卓第一”，安兔兔 V10 綜合性能跑分達到 2382780 分。
他表示，這款新機是 Redmi 和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室的首款大作，也是“行業(yè)最深度”的合作，將打造“更強”天璣 9300+。
王騰表示，這款手機將搭載全新一代的 3D 冰封散熱技術(shù)，采用創(chuàng)新凹凸臺設(shè)計，凸面更貼近處理器，使得 SoC 核心溫度相比上代最高降低 3°C，凹面遠離屏幕，屏幕溫感更低。此外，其在厚度僅為 0.35mm 厚度的不銹鋼循環(huán)冷泵上做到了 0.65mm 的凹凸臺，該技術(shù)對制造工藝的要求“極高”。
該機還可實現(xiàn)《原神》120FPS 高幀、1.5K 超分體驗，且能夠持續(xù) 2 小時以上雙開，號稱具備行業(yè)最強游戲表現(xiàn)。
IT之家匯總小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：
性能：天璣 9300 Plus 處理器 + D1 獨顯芯片 + 狂暴引擎
屏幕：華星光電 1.5K+144Hz 顯示屏
續(xù)航：5500mAh 電池 + 120W 快充
外觀：金屬中框 + 玻璃后蓋
影像：光影獵人 800 + 800 萬像素 + 200 萬像素（小米影像大腦加持）
其他：IP68 級防塵防水、0809 馬達、短焦指紋
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