IT之家 7 月 10 日消息，據(jù)投資人 Eric Jhonsa 援引摩根士丹利的客戶報告稱，全球芯片代工龍頭臺積電計劃在 2025 年上調(diào)所有類型客戶的晶圓價格，漲幅最高可達 10% 左右。
據(jù)報告，由于消費電子和高性能計算領(lǐng)域?qū)ο冗M處理器的強勁需求，臺積電有意提高其在 2025 年的整體晶圓價格。與人工智能和高性能計算客戶（例如英偉達）的談判表明，這些客戶可以接受約 10% 的漲價幅度，例如 4nm 制程的晶圓價格可能從 18,000 美元左右漲到 20,000 美元左右。因此，預(yù)計主要用于 AMD 和英偉達等公司的 4nm 和 5nm 制程的晶圓平均售價 (ASP) 將上漲 11%。這意味著對于部分客戶而言，N4 / N5 制程的晶圓價格自 2021 年第一季度以來累計上漲約 25%。
報告稱，盡管對智能手機和消費電子產(chǎn)品客戶（例如蘋果）提出漲價要求頗具挑戰(zhàn)，但有跡象表明他們能接受適度的漲價。摩根士丹利預(yù)計，2025 年 3nm 制程晶圓的平均售價將上漲 4%。雖然晶圓價格取決于最終協(xié)議和產(chǎn)量，但有業(yè)內(nèi)人士認為，臺積電 N3 制程的晶圓生產(chǎn)成本可能在 20,000 美元或以上，并且肯定會進一步上漲。摩根士丹利認為，企業(yè)應(yīng)該能夠?qū)⒉糠诸~外成本轉(zhuǎn)嫁給終端用戶。
與先進制程不同，由于產(chǎn)能充足，16nm 等成熟制程預(yù)計不會漲價。
為了讓客戶更愿意支付額外費用，摩根士丹利最近的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，臺積電暗示其領(lǐng)先制程產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺，除非客戶“認可臺積電的價值”才能確保產(chǎn)能分配。
此外，摩根士丹利分析師認為，未來兩年先進的 CoWoS 封裝價格可能會飆升 20%。
據(jù)IT之家了解，2022 年，臺積電將晶圓價格上調(diào)了 10%，2023 年又追加了 5%。展望未來，預(yù)計 2025 年還將會有 5% 的綜合漲幅，以期幫助臺積電的毛利率在 2025 年反彈至 53% - 54%。
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