IT之家 7 月 15 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日發(fā)文透露，本次發(fā)布會除新手機(jī)外，還有其他類別新品發(fā)布。
發(fā)布會日期尚未公布，但王騰 7 月 12 日和今日的新品預(yù)熱文均將日期指向本周，預(yù)計(jì)各類新品將于本周登臺亮相。
小米手環(huán) 8 于去年 4 月發(fā)布，按照該產(chǎn)品線一年一迭代的規(guī)律，小米手環(huán) 9 新品將于年內(nèi)登場。此外，該手環(huán)已通過多家機(jī)構(gòu)認(rèn)證，渲染圖也遭到曝光，進(jìn)一步印證該產(chǎn)品將于近期發(fā)布。
IT之家此前報(bào)道，小米新品發(fā)布會有望 7 月 19 日（本周五）舉行，預(yù)計(jì)將帶來小米 MIX Fold 大折疊手機(jī)、MIX Flip 小折疊手機(jī)、Redmi K70 至尊版手機(jī)，以及耳機(jī)、手表、手環(huán)等配件產(chǎn)品。
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