IT之家 7 月 15 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍 Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器市場(chǎng)，采用臺(tái)積電 3nm 工藝打造服務(wù)器級(jí) CPU 和 GPU，力拼明年下半年量產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科未對(duì)相關(guān)傳言進(jìn)行回應(yīng)。
臺(tái)媒報(bào)道指出，目前 AI 服務(wù)器市場(chǎng)快速崛起，其中高階型號(hào)將配備英偉達(dá)、AMD 等的高性能 AI 芯片，而不需要大量推理計(jì)算的中低階 AI 服務(wù)器則將聚焦高能效算力。
聯(lián)發(fā)科此次瞄準(zhǔn)的也是中低階 AI 服務(wù)器領(lǐng)域，目標(biāo)借助 Arm 架構(gòu)的能效優(yōu)勢(shì)在微軟、谷歌、Meta 等云服務(wù)器廠商的處理器訂單中分得一杯羹。
IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科目前已是 Arm Total Design 全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目成員，可借助 Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)平臺(tái)提供的一攬子 IP 快速打造服務(wù)器 CPU 芯片。
報(bào)道表示，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃 2025 上半年完成服務(wù)器處理器芯片流片，2025 下半年進(jìn)入小量出貨階段，2026 年放量。樂(lè)觀來(lái)看，聯(lián)發(fā)科有望在服務(wù)器 CPU 領(lǐng)域搶下 5% 的市場(chǎng)份額。
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