IT之家 7 月 15 日消息，AMD 今天在洛杉磯舉辦了 2024 技術(shù)日活動，本次活動中，AMD 著重介紹了他們在桌面處理器以及 AI PC 領(lǐng)域的研究進展以及取得的最新成果。
AMD 首先介紹了他們在今年臺北電腦展期間宣布的 AMD 銳龍 9000 系列桌面處理器。銳龍 9000 系列是繼銳龍 7000“Raphael”和銳龍 8000 系列之后，AM5 插槽的第三個系列；配備多達兩個 Zen5 小芯片，每個小芯片最多有 8 個核心，最高 16 個內(nèi)核和 32 線程。AMD 還繼續(xù)支持 SMT（同時多線程），Zen 5 擁有 16% 的 IPC 提升。
以 AMD 銳龍 9 9900X 處理器為例，對比英特爾酷睿 i9-14900K 處理器，在生產(chǎn)力和內(nèi)容創(chuàng)作方面的表現(xiàn)最多可高出 41%，在游戲方面的性能表現(xiàn)相比競品最多高出 22%。
AMD 銳龍 9000 系列桌面處理器也比第一代 AMD 3D V-cache 處理器性能更強，功耗更低，以 65W 的 AMD 銳龍 7 9700X 處理器為例，它在游戲方面的表現(xiàn)要比 105W 的銳龍 7 5800X3D 處理器平均要快 12%。
同時 AMD 還介紹了銳龍 9000 系列處理器新的超頻功能，主要集中在兩個增強功能：曲線優(yōu)化器（Curve Optimizer）和曲線塑形器（Curve Shaper）。其中曲線優(yōu)化器（Curve Optimizer）源自銳龍 7000 系列，允許啟用 PMFW / PBO 感知的降壓，能夠在頻率曲線上提供可變電壓，高頻時提供更多電壓。
曲線塑形器（Curve Shaper）則在曲線優(yōu)化器的基礎(chǔ)上進行了改進。允許用戶重新塑造電壓曲線，以最大化降壓效率。這兩項功能結(jié)合提供了一種更精細和高效的超頻方法，使用戶能夠更有效地微調(diào) CPU 的性能和穩(wěn)定性。
除了銳龍 9000 系列處理器，AMD 還介紹了 AI 300 系列 APU 的創(chuàng)新特性。AMD 銳龍 AI 300 系列搭載 Zen 5 CPU（最高 12 核 24 線程）、RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）、XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 TOPS）、蘋果 M4（38 TOPS），是“世界上最強大的 Copilot + PC NPU”。
AMD 表示，銳龍 AI 300 系列目前兼容整個 Windows 生態(tài)系統(tǒng)，支持超過 100,000 款 Windows 游戲、35M 應(yīng)用程序和 60 億臺設(shè)備，可提供完整的 PC 形態(tài)組合，包括超薄便攜、中小企業(yè)和 SMB 移動工作站、性能游戲和內(nèi)容創(chuàng)作等多種形式。
不僅如此，AMD 還在本次活動中介紹了 Zen 5 架構(gòu)和相關(guān)技術(shù)進展。Zen 5 架構(gòu)擴展了指令分派和執(zhí)行寬度，每周期能處理更多指令。改進了指令緩存延遲和帶寬，分支預測更精準。同時整數(shù)執(zhí)行單元和加載 / 存儲單元得到優(yōu)化，數(shù)據(jù)帶寬增加。同時還支持 AVX-512，具有完整的 512 位數(shù)據(jù)通道。
同時 Zen 5 架構(gòu)平均 IPC 提升 16%，在多個應(yīng)用程序和基準測試中表現(xiàn)顯著提升。與 Zen 4 相比，單核機器學習性能提高了 32%，單核 AES-XTS 性能提高了 35%。
AMD 表示，第五代 AMD EPYC 處理器，提供多達 192 個核心和 384 個線程，將于 2024 年下半年發(fā)布。
另外他們還介紹了未來的 CPU 發(fā)展路線圖，包括 Zen 5、Zen 5c、Zen 6 和 Zen 6c。
同時 AMD 還介紹了 XDNA 2 架構(gòu)及其在人工智能（AI）領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。其中 AMD XDNA 2 架構(gòu) AI 引擎塊的數(shù)量增加，NPU 性能提升至 50 TOPS，支持更多的計算和內(nèi)存資源。
相比銳龍 7040 系列擁有高達 5 倍的計算能力提升，支持多達 8 個并發(fā)空間流，同時有最高 2 倍的能效提升，提高多任務(wù)處理能力和功效。Zen 5 架構(gòu)采用 4nm 和 3nm 工藝技術(shù)，與臺積電保持深度合作，提供優(yōu)化后功率高效的高性能晶體管。
同時 AMD 通過與微軟的深度合作，現(xiàn)已能夠支持運行所有模型，從而提供卓越的 Copilot + 體驗。在開發(fā)者生態(tài)方面，AMD 能夠提供統(tǒng)一的 AI 軟件堆棧，利用完整的銳龍 AI APU（CPU、GPU、NPU），為開發(fā)者提供更好的 AI PC 體驗，此外還能支持廣泛的模型和數(shù)據(jù)類型，包括 INT4、INT8、BF16 和 Block FP16。
最后值得一提的是，AMD 在本次技術(shù)日活動中總體介紹了自身的 AI 發(fā)展愿景，AMD 的 AI 技術(shù)目前廣泛應(yīng)用于云計算、醫(yī)療保健、工業(yè)、連接、PC、游戲、機器人和汽車等領(lǐng)域。
大多數(shù) AI PC 現(xiàn)在都基于 AMD 的技術(shù)，如與 Xilinx 的整合、AMD XDNA2 架構(gòu)的引入以及與微軟的合作。AMD 致力于實現(xiàn)無縫的混合 AI 愿景，通過統(tǒng)一的數(shù)據(jù)格式和軟件架構(gòu)加速從云到終端的模型移植。
同時 AMD 還給出了 AI PC 發(fā)展的路線圖，從 2023 年的第一代 10 TOPs，到 2024 年的第二代 16 TOPs，再到第三代的 50 TOPs，AMD 在不斷提升其 AI PC 的能力。
總體來說，通過這次技術(shù)日活動，我們更加深入地了解了 AMD 桌面處理器的進化和創(chuàng)新特性，其在性能、能效、超頻和平臺持久性方面取得了顯著進步，更重要的是 AMD 面向 AI PC 時代超前且全面的布局，比如 XDNA 2 架構(gòu)上的技術(shù)進步，銳龍 AI 300 系列處理器能夠為用戶提供的更強大的 AI 計算體驗、以及 AMD 在 AI 領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃和未來愿景等等，都讓我們更加確認他們在終端 AI 技術(shù)和 AI PC 體驗方面的創(chuàng)新能力和領(lǐng)先地位。
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