IT之家 7 月 16 日消息，AMD 在 2024 技術(shù)日活動(dòng)中，確認(rèn) Ryzen AI 300 系列處理器將大幅提高核顯性能，相比較 Hawk Point 最高漲幅達(dá)到 32%。
AMD 在新聞稿中表示，Strix Point APU 采用全新的 RDNA 3.5 核顯，相比較 Hawk Point 的 RDNA 3，在 15W 的 3DMark Timespy 基準(zhǔn)測(cè)試得分中提高了 32%，在 3DMark Night Raid 跑分中性能得分提高 19%。IT之家附上 AMD 官方數(shù)據(jù)如下：
游戲基礎(chǔ)測(cè)試方面，相比較英特爾酷睿 Ultra 9 185H 處理器，AMD Ryzen AI 9 HX 370 的游戲性能比其高出 27%-65%。
AMD 還對(duì)比了高通驍龍 X Elite X1E-84-100 處理器，只是由于兼容性問(wèn)題，在 7 項(xiàng)測(cè)試中，驍龍芯片僅測(cè)試了 4 項(xiàng)。
AMD 還強(qiáng)調(diào)了 RDNA 3.5 架構(gòu)帶來(lái)的一些改進(jìn)。其中包括 2 倍紋理采樣率、改進(jìn)的內(nèi)存管理和 2 倍插值（interpolation）率。
此外，在內(nèi)容創(chuàng)建方面，AMD Ryzen AI 9 HX 370 比英特爾酷睿 Ultra 9 185H 高出 1.2 倍到 3.8 倍不等。
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