IT之家 7 月 17 日消息,德國(guó)手機(jī)媒體 HardwareLuxx 昨日(7 月 16 日)發(fā)布博文,分享了 AMD 銳龍 9000 系列“Granite Ridge”處理器、銳龍 AI 300 系列“Strix Point”處理器的尺寸、晶體管數(shù)量等信息。
AMD 銳龍 AI 300 系列“Strix Point”處理器
工藝
銳龍 AI 300 系列“Strix Point”處理器采用單體(monolithic)架構(gòu),已經(jīng)確認(rèn)采用臺(tái)積電 N4P 代工節(jié)點(diǎn)(4 納米)制造。
作為對(duì)比,AMD 公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”處理器所采用的 N4 節(jié)點(diǎn),因此工藝方面有所升級(jí)。
面積
“Strix Point”處理器的面積為 232.5 平方毫米,比“Phoenix”和“Hawk Point”(178 平方毫米)增加了 30.6%。
芯片面積增加的主要原因,CPU 內(nèi)核從 8 個(gè)增加到 12 個(gè),iGPU 計(jì)算單元從 12 個(gè)增加到 16 個(gè),而且 NPU 也增大了,此外還配備了更大的 24 MB CPU L3 高速緩存等等。
制造和尺寸的比較
工藝 | 尺寸 | 核心配置 | L2 緩存 | L3 緩存 | |
Phoenix1 | 臺(tái)積電 4 納米 | 178 平方毫米 | 8 個(gè) Zen 4 | 8 MB | 16 MB |
Phoenix2 | 臺(tái)積電 4 納米 | 137 平方毫米 | 2 個(gè) Zen 4 + 4 個(gè) Zen 4c | 6 MB | 16 MB |
Hawk Point1 | 臺(tái)積電 4 納米 | 178 平方毫米 | 8 個(gè) Zen 4 | 8 MB | 16 MB |
Hawk Point2 | 臺(tái)積電 4 納米 | 137 平方毫米 | 2 個(gè) Zen 4 + 4 個(gè) Zen 4c | 6 MB | 16 MB |
Strix Point | 臺(tái)積電 4 納米(N4P) | 232.5 平方毫米 | 4 個(gè) Zen 5 + 8 個(gè) Zen 5c | 12 MB | 24 MB |
AMD 銳龍 9000 系列“Granite Ridge”處理器
工藝
AMD 銳龍 9000 系列“Granite Ridge”處理器和銳龍 7000 系列“Raphael”類似,采用芯粒(chiplet)設(shè)計(jì),其 client I / O Die(cIOD)采用 6nm 工藝。
尺寸
該處理器尺寸為 122 平方毫米,內(nèi)置 34 億個(gè)晶體管。
作為對(duì)比,AMD 銳龍 5000 系列“Vermeer”處理器、AMD 銳龍 3000 系列“Matisse”處理器的 cIOD 均采用格芯(Global Foundries)的 12 納米工藝,尺寸為 125 平方毫米,晶體管數(shù)量為 20.9 億個(gè)。
晶體管數(shù)量增加的主要原因是 Socket AM5 cIOD 配備了小型 iGPU 核顯,它可能只有一個(gè)工作組處理器(2 CU),但卻配備了與 APU iGPU 相同的顯示引擎和媒體引擎。
晶體管的制造、尺寸和數(shù)量的比較
工藝 | 尺寸 | 晶體管數(shù)量 | 密度 | |
Zen (Zeppelin) | 14 納米 | 212 平方毫米 | 48 億 | 22.6 MTr/mm2 |
Zen+ (Zeppelin) | 12 納米 | 212 平方毫米 | 48 億 | 22.6 MTr/mm2 |
CCD (Aspen Highlands, Ryzen 3000) | 7 納米 | 74 平方毫米 | 39 億 | 52.7 MTr/mm2 |
IOD (Ryzen 3000) | 12 納米 | 125 平方毫米 | 20.9 億 | 16.7 MTr/mm2 |
CCD (Breckenridge, Ryzen 5000) | 7 納米 | 80.7 平方毫米 | 41.5 億 | 51.4 MTr/mm2 |
IOD (Ryzen 5000) | 12 納米 | 125 平方毫米 | 20.9 億 | 16.7 MTr/mm2 |
CCD (Durango, Ryzen 7000) | 5 納米 | 71 平方毫米 | 65 億 | 92.9 MTr/mm2 |
IOD (Ryzen 7000) | 6 納米 | 122 平方毫米 | 34 億 | 27.9 MTr/mm2 |
CCD (Eldora, Ryzen 9000) | 4 納米(N4P) | 70.6 平方毫米 | 83.15 億 | 117.78 MTr/mm2 |
IOD (Ryzen 9000) | 6 納米 | 122 平方毫米 | 34 億 | 27.9 MTr/mm2 |
CCD
工藝
報(bào)道稱 8 核心 Zen 5 CCD(core complex die)代號(hào)為“Eldora”,采用 4 納米晶圓代工節(jié)點(diǎn)。
HardwareLuxx.de 的報(bào)道稱這是與“Strix Point”相同的 N4P 節(jié)點(diǎn),不過另一家媒體 TechPowerUp 聽到其他幾個(gè)可靠的消息來源,稱將采用更先進(jìn)的 N4X 節(jié)點(diǎn),會(huì)帶來更高的頻率。
晶體管數(shù)量
Zen 5 CCD 的晶體管數(shù)量為 83.15 億個(gè),相比較“Durango”(65 億個(gè))增加了 27.9%,IT之家注:Durango 是 Zen 4 的 8 核 CCD,用于“Raphael”處理器。
尺寸
報(bào)道稱 Zen 5 CCD 的面積為 70.6 平方毫米,而 Zen 4 CCD 的面積為 71 平方毫米,面積還降低了 0.5%。
因此 Ryzen 9 9950X 處理器的晶體管總數(shù)達(dá)到了 200.3 億個(gè),而單晶體管 Ryzen 7 9700X 的晶體管總數(shù)為 117.15 億個(gè)。
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