IT之家 7 月 17 日消息，據(jù)蘋果分析師郭明錤最新消息，蘋果公司再次推遲了在 iPhone 中采用新型樹脂涂覆銅箔（RCC）組件的計劃。這種能夠節(jié)省內(nèi)部空間的組件原本計劃用于 iPhone 16，隨后推遲到 iPhone 17，如今又再度推遲。
IT之家注意到，郭明錤去年十月曾指出，RCC 可以減薄主板厚度，節(jié)省內(nèi)部空間，且由于不含玻璃纖維，鉆孔過程更加容易。然而，蘋果及其供應商在使用 RCC 方面一直面臨挑戰(zhàn)，主要是因為耐久性和脆弱性問題，這也是導致此次延期的原因。
郭明錤在 X 上發(fā)布的簡短更新中表示：“因無法滿足蘋果對品質(zhì)的高標準要求，2025 年新款 iPhone 17 將不采用 RCC 作為 PCB 主板材料?！?/p>
如果蘋果最終將 RCC 材料用于 iPhone 的主板，用戶可能不會直接察覺到變化。但這一改變將為 iPhone 內(nèi)部設計騰出更多空間，蘋果可以以此打造更薄的機身，或探索其他利用新增空間的方法。
目前尚不清楚蘋果是否會在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC，還是會進一步推遲這項計劃。
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