IT之家 7 月 19 日消息，臺積電在昨日舉辦的第 2 季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，拋出了“晶圓代工 2.0”概念，進(jìn)一步將封裝、測試、光掩模制造等領(lǐng)域納入其中，希望重新定義代工產(chǎn)業(yè)。
魏哲家表示臺積電 3 nm 和 5 nm 需求強(qiáng)勁，今年 AI、智能手機(jī)對先進(jìn)制程需求大，2024 年晶圓代工市場將同比增長 10%。
IT之家援引研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù)，如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義，臺積電第一季市占率為 61.7%。
魏哲家表示，如果按照新的晶圓代工定義，臺積電 2023 年的晶圓代工業(yè)務(wù)市場占有率為 28%，而今年預(yù)估將會(huì)進(jìn)一步上漲。
“晶圓代工 2.0”概念在現(xiàn)有晶圓代工基礎(chǔ)上，還涵蓋了封裝、測試、光掩模制作 (在制作 IC 的過程中，利用光蝕刻技術(shù)，在半導(dǎo)體上形成圖型) 及不含內(nèi)存制造的 IDM 產(chǎn)業(yè)，而臺積電推動(dòng)新概念的原因之一是，IDM 廠商也要介入代工市場，晶圓代工界線逐漸模糊。
臺積電認(rèn)為，新定義更能反映臺積電不斷擴(kuò)展的市場機(jī)會(huì)（addressable market），臺積電只會(huì)專注最先進(jìn)后段技術(shù)，幫助客戶制造前瞻性產(chǎn)品。
臺積電認(rèn)為，新定義下，2023 年晶圓制造產(chǎn)值接近 2500 億美元，而舊定義為 1150 億美元左右。
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